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深圳市凡亿技术开发有限公司

    谈国产EDA的发展历程之前，我们先要了解一下EDA产业的历史。上世纪八十年代，芯片的迅速发展，推动商业计算机进入高速度道，进而推动了CAD产业的兴起。而EDA就是当中一个典型代表。

    在集成电路产业发展早期，芯片设计是通过人工去布线实现的。但随着芯片集成度的提升，人工布线越来越显得捉襟见肘，恰逢计算机的兴起，于是EDA就应运而生，进而催生了Calma、ComputerVision、Applicon、Mentor Graphics、Daisy和Valid等公司，借助这个电子自动工具，工程师们就可以在电脑上对芯片设计的前后端技术和验证技术进行操作，帮助芯片更好地走线、验证和仿真。

    经过多年的收购兼并以后，集成电路EDA领域只剩下了Cadence、Synopsys和Mentor这三个巨头。市场的影响力也日益集中。但其实国内其实从上世纪八十年代中后期开始，就投入到EDA产业的研发当中。

    资料显示，当时国内包括集成电路在内的高科技领域都受困于“巴统”的禁运，发展倍受掣肘。国内为了更好发展发展集成电路产业，在1986年动员了全国17家单位，200多位专家齐聚原集成电路设计中心，开发我国自由的集成电路计算机辅助设计系统——熊猫系统。

    攻坚多年之后，国产首套EDA熊猫系统终于在1993年面世，此后的发展以10年一台阶来形容不为过。2001年国内IC设计单位推出了九天Zeni系统，在服务本土需求的同时，进攻海外市场，到了2009年，更是成立了一个新公司华大九天来推动国产EDA发展，这是后话了。

    虽然由于主观和客观原因的影响，国产EDA产业没有取得世俗意义上的成功，但在这个过程中，国内已经有了多个EDA厂商萌芽。据相关资料显示，在2008年的时候，国内从事EDA研究的公司也有了华大电子、华天中汇、芯愿景、爱克赛利、圣景微、技业思、广立微和讯美等几家。又经历了一个十年的发展之后，华大九天、芯禾科技、广立微、博达微等几个企业从国产EDA阵型中突围而出：

    承载了熊猫系统的技术的华大九天在EDA和IP方面拥有多年的积累，现在的他们能够提供数模混合/全定制IC设计、平板（FPD）全流程设计及高端SoC数字后端优化方向的EDA解决方案。尤其是在FPD领域，华大九天更是成为全球一的能够提供全流程FPD设计解决方案的供应商，获得了大部分知名面板厂的市场份额。

    而成立于2010年的芯禾科技则是国产EDA的另一股实力。

    据公司网站介绍，。他们能为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。

    广立微电子有限公司则由硅谷归国精英和浙大资深科学家共同创立于2003年，该公司专业从事集成电路成品率提升服务和EDA软件开发。现在的广立微能提供基于测试芯片的软、硬件系统产品以及整体解决方案，帮助工程师实现高效测试芯片自动设计、高速电学测试和智能数据分析，同时还能为晶圆代工厂的新工艺制程研发提供整合性的技术服务，帮助提高IC设计的可制造性、性能、成品率并缩短产品上市时间。

    以SPICE Model参数提取着称的博达微则致力于提供高速、高频和高可靠性集成电路EDA解决方案和相关的设计支持服务。公司方面表示，他们能提供的业务范围含括器件模型、PDK、标准单元库相关EDA工具和设计服务和半导体器件量测系统。能够针对高端设计公司和代工厂提供一站式的设计支持服务和完整的设计评估和加固技术服务解决方案 。

    另外，专注于SPICE的概伦电子、从事TCAD的珂晶达与擅长仿真研发的创联智软等公司，都是国产EDA领域的一些力量。他们也都正在为国产的EDA崛起而努力。

    PCB设计：印制电路板电镀和蚀刻质量问题分析

    PCB加工之蚀刻质量及先期问题分析

    对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。从严格意义上讲，如果要精确地界定，那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。由于目前腐蚀液的固有特点，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，所以侧蚀几乎是不可避免的。

    侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项，它被定义为侧蚀宽度与蚀刻深度之比，称为蚀刻因子。在印刷电路工业中，它的变化范围很宽泛，从1：1到1：5。显然，小的侧蚀度或低的蚀刻因子是令人满意的。

    蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响，或者用乐观的话来说，可以对其进行控制。采用某些添加剂可以降低侧蚀度。这些添加剂的化学成分一般属于商业秘密，各自的研制者是不向外界透露的。至于蚀刻设备的结构问题，后面的章节将专门讨论。

    从许多方面看，蚀刻质量的好坏，早在印制电路板进入蚀刻机之前就已经存在了。因为印制电路加工的各个工序或工艺之间存在着非常紧密的内部联系，没有一种不受其它工序影响又不影响其它工艺的工序。许多被认定是蚀刻质量的问题，实际上在去膜甚至更以前的工艺中已经存在了。对外层图形的蚀刻工艺来说，由于它所体现的“倒溪”现像比绝大多数印制电路板工艺都突出，所以许多问题后都反映在它上面。同时，这也是由于蚀刻是自贴膜，感光开始的一个长系列工艺中的后一环，之后，外层图形即转移成功了。环节越多，出现问题的可能性就越大。这可以看成是印制电路生产过程中的一个很特殊的方面。

    从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜的厚度，使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而，现实生产中，全世界的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。在电镀铜和铅锡的过程中，由于镀层高度超过了感光膜，便产生横向堆积的趋势，问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜盖在了“沿”下面。

    锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜去除干净，留下一小部分“残胶”在“沿”的下面。“残胶”或“残膜”留在了抗蚀剂“沿”的下面，将造成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”，铜根使线间距变窄，造成印制电路板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便会使PCB的生产成本大大增加。

    另外，在许多时候，由于反应而形成溶解，在印制电路工业中，残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里，不得不停机处理和清洁，而影响了工作效率。